森峰科技IPO：技术创新驱动，开创激光加工设备新纪元
2023-08-16 18:43:02 中国财富网
(资料图片仅供参考)
8月10日，深交所上市审核委员会发布审议会议公告，将于2023年8月17日召开2023年第64次上市审核委员会审议会议，届时将对济南森峰激光科技股份有限公司（以下简称“森峰科技”或“公司”）进行首发审议。
森峰科技是一家专注于激光加工智能制造解决方案的提供商。公司主要从事激光加工设备及智能制造生产线的研发、生产、销售和服务。公司的产品线涵盖了激光切割设备、激光焊接设备、激光熔覆设备等加工设备。此外，公司还将激光技术与智能制造理念相结合，自主研发设计了激光柔性加工生产线、智能钣金折弯中心、钣金成形柔性生产线等智能制造生产线。通过提供综合的激光加工解决方案，森峰科技致力于满足客户的需求，并为客户提供高效、精确的加工服务。
一直以来，森峰科技坚持以客户需求为导向，致力于提升产品品质、生产效率、客户体验以及降低产品成本。经过多年的技术研发和积累，公司在激光加工设备结构设计、加工工艺、激光加工设备核心零部件以及激光加工自动化解决方案等领域积累了多项核心技术。公司的研发实力处于行业领先水平，产品竞争力也在不断提升。通过不断创新和优化，森峰科技致力于为客户提供更高质量、更高效率的激光加工解决方案，满足客户不断变化的需求。
根据招股书显示，森峰科技目前拥有多项荣誉和认证。公司被认定为国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家级工业设计中心以及济南市智能制造试点示范单位。此外，公司还入选了重点“小巨人”企业名单，并荣获了国家高新区瞪羚企业、山东省中小企业隐形冠军、山东省制造业单项冠军等荣誉。这些荣誉和认证充分证明了森峰科技在高新技术领域的实力和成就，以及在知识产权保护、工业设计和智能制造方面的卓越表现。
未来，森峰科技将继续以激光切割设备为核心，积极拓展激光焊接设备、激光熔覆设备以及智能制造生产线等产品的应用场景和市场。森峰科技将通过不断提升技术水平和市场竞争力，实现公司的长期发展目标，并为客户提供更优质的产品和解决方案，为行业的发展做出更大的贡献。
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原文转自：信阳日报
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