2023年LED封装设备行业供应端与市场竞争
2023-04-19 10:03:56 百度百科 中研网
LED封装设备行业市场投资情况如何?国内LED封装设备行业大厂纷纷出现产能过剩，中国大陆LED封装市场规模697亿元，同比增长6%，LED封装设备增传统显示屏和传统背光的封装市场占据较大比重，但是未来成长规模有限;新型Mini LED背光或Mini RGB的封装目前市场接受程度较低，但有望成为新的增长动力。
2023年LED封装设备行业供应端与市场竞争
科技部印发的《“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划》提出，适应工厂智能化的发展趋势，重点研发智能制造标准化共性关键技术，实现智能工厂共性关键技术研发、技术的工程化和产业化。提升我国LED封装行业的整体创新水平和自主装备能力，满足国家科技创新、产业升级和转型的重大战略需求。国家一系列产业政策的清晰导向和有力支持，为我国LED封装行业提供了良好的发展环境和发展机遇。
(资料图片)
目前全球LED封装产业主要集中于中国大陆、中国台湾、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延和芯片产业，中国大陆的LED封装业已颇具规模，技术水平接近国际先进水平，已成为世界重要的LED封装生产基地。
LED封装设备行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LED封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LED封装企业最集中，LED封装设备产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游LED外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
我国是目前全球最大的OLED应用市场，其中45%以上的IT产品与显示器件有关;中国内地的手机产量占全球产量的50%以上;此外，未来大尺寸也将逐步量产，AMOLED面板在NB、上网本、显示器以及电视领域的应用也将逐步增加。
另外，伴随OLED技术的进一步成熟，成品率会逐步提升，生产成本将大大降低，产品价格较高的缺点也将逐步得到缓解，市场需求将被极大地释放，OLED面板市场需求从明年开始将骤增，出现供不应求现象。
从LED封装设备行业供应端看，在中国市场，大陆封装厂商营收规模为488亿，同比增长7%，包括木林森、国星和聚飞等在内的一线大厂。大陆封装厂商占有率为70%，占有率未出现明显增长，主要原因在于高端车用、高端背光及照明市场依然以国际厂商为主。与此同时国外LED封装设备行业厂商在中国依然保持4%的增长。
伴随OLED技术的进一步成熟，成品率会逐步提升，生产成本将大大降低，产品价格较高的缺点也将逐步得到缓解，市场需求将被极大地释放，OLED面板市场需求从明年开始将骤增，出现供不应求现象。
早期国际LED封装产业竞争格局分为欧美日厂、韩台厂和大陆本土厂三大阵营。欧美日阵营起步最早，技术最为先进。随后国内封装厂大肆扩产，国际厂迫于成本压力将大量订单转移至国内代工生产。LED封装设备市场中，中国大陆占比达71%,主体地位稳固。
从LED厂商营收排名来看，日亚化学、艾迈斯欧司朗、三星LED三大厂商拥29.5%的市占率。其中日亚化学背光LED业务营收虽然受OLED渗透率提升的影响有所下滑，不过在闪光灯、车用LED与一般照明市场营收高速成长的拉抬下，整体营收仍稳定成长，持续位居全球第一;艾迈斯欧司朗作为全球高阶车款与新能源车的供货商首选，营收位居全球第二;三星LED受惠于车用照明、植物照明、一般照明与Mini LED背光业务提升，位居第三。
LED封装设备行业技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。
中研研究院出版的led封装设备行业图表
图表：2023-2028年中国led封装设备市场规模预测
图表：2023-2028年中国led封装设备供应情况预测
图表：2023-2028年中国led封装设备需求情况预测
随着led封装设备行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的ed封装设备企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。ed封装设备行业报告专业!权威!报告根据LED测试仪器行业的发展轨迹及多年的实践经验，对中国ed封装设备行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析。
更多LED封装设备市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2023-2028年中国LED封装设备行业竞争格局分析及发展前景研究报告》。