淳中科技：公司自研芯片项目目前进展顺利 不存在流片失败或其他重大利空
2023-07-03 15:34:25 金融界
(相关资料图)
淳中科技（603516）在互动平台表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常。
上一篇 : 环球微速讯：2023年标签印刷行业发展趋势及市场现状分析
下一篇 : 最后一页
(相关资料图)
淳中科技（603516）在互动平台表示，公司自研ASIC芯片的设计和验证仿真等内部工作已经完成，将于近期交付晶圆厂流片。公司自研芯片项目目前进展顺利，不存在流片失败或其他重大利空，公司目前运营情况正常。
上一篇 : 环球微速讯：2023年标签印刷行业发展趋势及市场现状分析
下一篇 : 最后一页